有投资者向阿石创（300706.SZ）提问，请问在半导体封装靶材方面在AI算力芯片应用技术如何？公司是否取得知名企业中芯国际和台积电方面的合作？
5月14日，公司回答表示，公司在半导体先进封装领域已形成多款核心产品，目前正在积极拓展国内头部晶圆代工和封测客户的验证导入工作。业务合作信息请关注公司披露的定期报告。
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5月14日，公司回答表示，公司在半导体先进封装领域已形成多款核心产品，目前正在积极拓展国内头部晶圆代工和封测客户的验证导入工作。业务合作信息请关注公司披露的定期报告。
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